Direct-to-chip chlazení

Direct-to-Chip (DTC/D2C) chlazení je způsob kapalinového chlazení, který odvádí teplo přímo od čipu (narozdíl od běžného kapalinového chlazení typu Rear-Door Heat Exchanger, kde kapalina protéká pouze výměníkem na zadní straně racku a chladí tak pouze horký vzduch generovaný serverem). Oproti standardnímu kapalinovému chlazení má tedy DTC chlazení výrazně nižší závislost na prostorovém nebo rackovém chlazení vzduchem.

To přináší následující výhody:

Možnost vyšší hustoty racků na stejné ploše
Úspora prostoru v rozvaděči
Snadnější plánování a integrace chlazených serverů
Možnost využití hybridní architektury v kombinaci se vzduchovým chlazením

Řešení Panduit DTC

Řešení Panduit DTC je určeno především pro chlazení hustých serverových clusterů pro AI/HPC. Využívá 19'' rozvaděče Panduit FlexFusion DTC a potrubní rozdělovače vyrobené z nerezové oceli AISI 304 (V2A), které byly vyvinuty jako vzájemně sladěné systémové komponenty. Skříně jsou vybaveny nastavitelnými E-lištami, oboustranně otvíratelnými dveřmi a elektricky vodivě propojenými ocelovými rámy a dveřmi. Využívají dříve nevyužitý prostor uvnitř racku, čímž odpadá potřeba dalších přídavných skříní nebo zadních rozšiřovacích nástaveb. To zjednodušuje plánování a snižuje riziko možných chyb při instalaci a integraci kapalinou chlazených serverů.

Jako chladícím médium doporučuje Panduit použít vodu s 25% příměsí propylenglykolu. Tato kapalina je rovnoměrně čerpána rozdělovači FlexFusion DTC pod max. tlakem 150 psi (10,34 bar) přímo ke chlazeným serverům a po ohřátí se vrací zpět k distribuční jednotce (CDU).

Panduit řešení je koncipováno jako integrovaný systém instalovaný přímo uvnitř racku. Připojení serverů zajišťují rychlospojky a distribuční spojky; automatické odvzdušnění a flexibilní možnosti montáže podporují rychlou a opakovatelnou instalaci s nízkými nároky na údržbu.

Panduit Direct-to-Chip architektura

Zdroj obrázku: panduit.com.

Řešení Conteg CoolD2C

Společnost Conteg nabízí řešení CoolD2C určené rovněž k instalaci přímo do 19" rozvaděče. Aktuálně jsou nabízeny dvě zařízení: CoolD2C S a CoolD2C T. Obě zařízení nabízí chladicí výkon až 100kW, věstavěnou odolnost s N+1 redundantními čerpadly a N+N napájecími zdroji a management pomocí integrovaného dotykového displeje (4.3'', resp. 7'').

CoolD2C S je chladicí jednotka o výšce 4U. Ke chlazení používá buď čistou vodu, nebo směs voda/glykol. Kromě managementu přes integrovaný řídící systém PLC s 4.3'' dotykovým displejem podporuje jednotka komunikaci přes RS485, Ethernet, Modbus RTU a TCP/IP.

Jednotka CoolD2C T má výšku 7U a ke chlazení používá nevodivou dielektrickou kapalinu, což eliminuje riziko poškození komponent únikem chladicí kapaliny. Dvoufázový systém chlazení umožňuje této jednotce nabídnout stejný výkon jako jednofázové jednotky (např. CoolD2C S) za použití výrazně nižšího provozního tlaku, 4-9× nižšího průtoku a zhruba 40× nižšího objemu chladicí kapaliny. Chlazení zajišťuje tepelnou rovnoměrnost a eliminuje horké body.

Řešení Conteg CoolD2C

Zdroj obrázků: conteg.cz.