1Gbit SFP moduly pro multimodové optické kabely

Transceivery jsou zásuvné moduly, dnes běžně podporované výrobci aktivních prvků. Díky modularitě, možnosti volby přenosového média a výkonu transceiverů je možné postavit spoj, který nebude zbytečně nákladný, ale přesto funkčně plně odpovídající požadavkům na konkrétní trasu.

Nejčastěji využívanými formáty jsou SFP (mini-GBIC) pro gigabitové přenosy a SFP+ pro 10gigabitové přenosy. Vzhledem ke stále se zvyšujícím požadavkům na propustnost datových sítí, se začínají ve stále větší míře používat transceivery SFP28 pro 25gigabitové přenosy, QSFP+ pro 40gigabitové přenosy, QSFP28 pro 100gigabitové přenosy a další méně obvyklé typy, X2, XFP, Xenpak.

Transceivery pro přenos po metalické kabeláži jsou vybaveny konektorem RJ45, pro optické přenosy se používají téměř výhradně konektory LC, případně MPO pro vícevláknové propojení 40Gbps a 100Gbps.

K propojení aktivních prvků s podporou transceiverů lze na krátkou vzdálenost v řádu metrů použít pasivní (metalický) DAC (Direct Attach Copper) kabel. Pro vyšší rychlosti a delší vzdálenosti se lépe hodí aktivní (optický) AOC (Active Optical Cable) kabel. Transceiver se zapojí přímo do instalační šachty zařízení a může tak být jednodušším a často i levnějším řešením.

Všechny transceivery podporují připojení za provozu.

Standardní teplotní odolnost je 0 až +70 C, na vyžádání je možné dodat i provedení pro -40 až +85 C, označované příponou HTR (High Temperature Range).

Pro instalace, kde není k dispozici dostatečný počet vláken, lze použít transceivery WDM (Wavelength Division Multiplex), neboli Bi-di (Bi-directional), které umožňují obousměrnou komunikaci po jednom vlákně. Další výrazné zkapacitnění vláken pak umožňují technologie CWDM a DWDM, pro které je ale třeba použít další pasivní optický prvek, Mux/Demux.

Při poptávce transceiveru je třeba specifikovat typ použitého vlákna, požadavek na přenosovou rychlost, délku optické trasy a konkrétní model aktivního prvku, ve kterém má transceiver fungovat, aby se předešlo případným problémům s kompatibilitou.